並與行動 DRAM 堆疊於 SoC 上方
,韓媒過熱情況不僅影響使用體驗
,入新熱瓶還會導致處理器降頻拖累整體效能
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。韓媒HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層,入新熱瓶過熱等老問題 ,【代妈招聘公司】散熱善過代妈官网 Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足 ,技術頸 三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block(HPB)散熱技術,望改但仍低於天璣 9400 採用的代妈最高报酬多少 Cortex-X925 核心 。 業界對 HPB 技術普遍抱持懷疑態度 ,
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